광통신주, 누가 문턱을 넘었나 (AI 주도섹터 2부)

AI 주도섹터 연재
1부 4년간 주도섹터는 네 번 바뀌었다 — 21종목 주가와 13F로 검증
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3부 AI 밸류체인 12개 섹터, 아직 덜 온 곳은 어디인가 (AI 주도섹터 3부)

1부에서 21개 종목의 4년치 주가를 계산하면서 확인한 건 말보다 발주가 가격을 움직였다는 것이었습니다. 2026년에 한 묶음으로 폭등한 광통신주가 그 안에서도 가장 크게 갈린 칸이었습니다. 젠슨 황이 이름을 부르며 사겠다고 한 회사는 올랐고, 시장이 커진다고만 한 분야는 오르지 않았습니다.

그런데 그 글이 답하지 못한 질문이 하나 남았습니다. 왜 어떤 회사는 발주를 받고 어떤 회사는 못 받았나.

이번 글의 답은 이렇습니다.

스펙을 통과해야 발주 후보 명단에 들어가고, 발주가 와야 가격이 온다. 스펙은 가격의 원인이 아니라 입장권입니다. 이 2단 구조로 보면 같은 섹터 안에서 종목이 갈린 이유가 설명됩니다.

2024년, 같은 해 같은 섹터가 정반대로 갔다

2024년 한 해 삼성전자는 32.2% 하락했고 SK하이닉스는 22.9% 상승했습니다. 둘 다 메모리 회사이고 같은 AI 사이클 안에 있었습니다.

차이는 문턱 하나였습니다.

• SK하이닉스는 2022년 6월 HBM3를 양산했고, 2024년 3월부터 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했습니다. 4분기에는 12단을 공급하기로 했습니다
• 삼성전자는 2024년 7월 HBM3 품질 검증을 통과했지만, 그 제품은 중국 시장용으로 개발된 H20에 쓰일 예정이었습니다
• 같은 해 10월 삼성전자는 3분기 잠정실적 설명자료에서 “HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사와의 사업화가 지연되고 있다”고 직접 인정했습니다
• 당시 삼성전자는 엔비디아 기준 3차 공급사였고, 2024년 HBM3 시장에서 SK하이닉스 점유율은 약 90%였습니다

메모리 업황이 나빠서가 아닙니다. 한쪽은 문턱을 넘어 발주를 받았고 한쪽은 못 넘었습니다. 섹터가 같아도 스펙이 다르면 갈립니다.

구매자가 말한 숫자와 예측자가 말한 숫자

여기서 1부의 두 인물이 다시 갈립니다.

레오폴드 아셴브레너의 에세이에 나오는 숫자는 GW, 달러, 자릿수입니다. 2026년 1GW, 2028년 10GW, 2030년 100GW 클러스터. 전체 AI 투자 2026년 약 5,000억 달러. 규모의 언어입니다. 광모듈 속도나 기판 층수 같은 부품 규격은 그 문서에 나오지 않습니다.

규격을 말한 건 젠슨 황입니다. 800G에서 1.6T로 넘어간다는 것도, 3.2T 이상에서는 CPO가 필요하다는 것도, HBM4를 쓴다는 것도 그가 말했습니다. 구매자만이 규격을 말할 수 있습니다. 무엇을 살지 정하는 사람이니까요.

공개된 플랫폼 로드맵을 규격으로 정리하면 이렇습니다.

세대	광모듈	메모리	랙 전력
블랙웰 GB200 NVL72	ConnectX-7 기반 400G / 800G 플러그형	HBM3E	약 120kW
베라 루빈 VR200	ConnectX-9 GPU당 800G NIC 한 쌍	HBM4	190~230kW
루빈 울트라 NVL576	CPO 비중 확대	—	약 600kW

문턱의 단위는 칸마다 다르다

여기가 이 글에서 가장 중요한 대목입니다. AI 밸류체인의 각 칸은 서로 다른 단위로 문턱이 매겨져 있습니다. 사업보고서를 열면 회사들이 그 단위를 직접 적어놓았습니다.

메모리와 HBM 장비 — 단위는 “단수”

한미반도체 2026년 반기보고서는 주력 장비를 이렇게 설명합니다.

당사의 주력 장비 ‘HBM TC(Thermal Compression) 본더’는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다. AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있으며 메모리 칩의 적층도가 고단화 될수록 TC 본더의 중요성은 더욱 커지고 있습니다.

그리고 다음 문턱도 같은 문서에 적혀 있습니다.

최근 메모리 업계는 하이브리드 본더가 기술적 난제로 개발이 지연됨에 따라 20단 이상의 HBM 적층 시 보다 넓은 HBM칩을 적층할 수 있는 신장비의 필요성이 부각되고 있습니다. 이에 따라 Wide Die 본딩이 가능한 새로운 TC 본딩 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 따라서 당사는 차세대 HBM 구조 변화에 선제적으로 대응하기 위해 ‘WIDE TC 본더’ 출시를 앞두고 있습니다.

12단과 16단은 넘었고, 20단 이상은 아직입니다. 완제품의 단수가 장비의 단수를 규정합니다. SK하이닉스가 HBM3E 12단을 양산할 수 있었던 건 그 단수를 쌓을 장비가 있었기 때문이고, 그 장비를 만든 회사가 1기에 439% 올랐습니다.

기판 — 단위는 “층수”와 “다중적층”

이수페타시스 반기보고서는 요구 사양이 높아지는 방향을 이렇게 적습니다.

최근 PCB 제품에 대한 요구사양(Spec)이 높아지면서 제품의 두께, 층수, 밀집도, 고속신호 증가 등에 따라 더욱 높은 기술력이 요구되고 있으며, 전송 신호속도가 높고 용량이 큰 MLB(Multi-Layer Board) 중에서도 다중적층 구조에 대한 수요가 확대되고 있습니다. (…) 다만 다중적층 MLB의 경우 제작 비용과 공정 난이도가 높아 고도의 기술력이 필요하며, 일반 MLB 대비 높은 가격과 수익성을 보입니다.

그리고 이 회사가 어느 문턱을 넘었고 어느 문턱 앞에 서 있는지도 적혀 있습니다.

이러한 경쟁력을 기반으로 글로벌 시장의 60% 이상을 점유하고 있는 주요 고객사 중 G사와 M사를 고객으로 확보하였으며, A사와도 신규 진입을 위한 협의를 진행 중에 있습니다. 이에 따라 주요 고객사 대상 매출은 중장기적으로 지속적인 성장세를 이어갈 것으로 기대됩니다.

2026년 반기 주요 매출처는 한 곳이며 매출의 40.1%를 차지합니다. 고객사는 대부분 데이터센터·AI·통신장비 기업이라고 기재돼 있고, 별도 기준 반기 매출 5,845.93억원 중 97.7%가 수출입니다.

“신규 진입을 위한 협의를 진행 중”이라는 표현을 저는 A사의 문턱은 아직 넘지 못한 상태로 읽습니다. 회사가 통과 여부를 명시하지 않았으니 단정할 수는 없습니다. 다만 이수페타시스는 1기에 489%로 1위였고 3기에도 348%로 3위였는데 2026년에는 −6.7%입니다. 넘은 문턱으로 두 번 올랐고 지금은 쉬고 있다는 해석과, 다음 문턱 앞에서 멈춰 있다는 해석이 같은 데이터를 설명합니다.

광통신 — 단위가 두 개로 갈린다

그리고 광통신이 흥미로운 이유가 여기 있습니다. 이 칸은 문턱의 단위가 하나가 아닙니다.

• 광케이블은 심수로 잽니다. 144심, 288심, 864심 — 케이블 하나에 광섬유를 몇 가닥 넣느냐입니다
• 광트랜시버는 속도로 잽니다. 400G, 800G, 1.6T, 3.2T — 초당 몇 비트를 보내느냐입니다

둘은 기술 난이도가 다릅니다. 심수를 늘리는 건 집적도와 제조 공정의 문제이고, 속도를 올리는 건 광소자와 신호처리의 문제입니다. 그리고 2026년에 먼저 계약이 나온 쪽은 심수였습니다.

광통신주 세 회사는 지금 어디에 있나

2026년 3월 17일 GTC에서 구리 케이블과 광반도체, CPO 생산능력이 더 필요하다는 발언이 나온 뒤 국내 광통신주가 한 묶음으로 폭등했습니다. 그런데 세 회사를 스펙 축에 놓으면 위치가 전부 다릅니다.

	대한광통신	빛과전자	오이솔루션
문턱의 단위	심수	속도	속도
현재 위치	864심 납품 중	400G 양산 1.6T 연구 단계	1.6T 개발·프로모션
계약	약 411억원 금액·상대방 공개	확인 안 됨	품목 미상
수주잔고	1,269.4억	항목 없음	421.4억
2026년 반기 매출	833.0억	114.0억 (−30.7%)	376.7억 (+25.8%)
2026년 (~9/17)	+657%	+604%	+110%
4년 누적	7.7배	1.4배	1.8배

대한광통신 — 문턱이 낮은 쪽이 먼저 팔렸다

이 회사는 2026년 2월 미국 AI·XR 플랫폼 기업의 데이터센터에 들어가는 864심 초고다심 광케이블 1차 공급계약 378만 달러(약 54억원)를 체결했고, 6월에 미국 하이퍼스케일 AI 데이터센터향 2차 계약 2,368만 달러(약 355억원)를 추가했습니다. 두 건 합계 약 411억원이고 납품은 2027년 말까지입니다.

반기보고서 수주상황에 통신 부문 수주잔고 1,140억 7,300만원, 전력 포함 1,269억 4,200만원이 잡혀 있습니다. 반기 통신 매출 477억원의 2.4배입니다. 2026년 2분기 연결 매출은 491억원으로 전년 동기 대비 17.8% 늘었고 영업이익 약 10억원으로 흑자 전환했습니다.

다만 이 회사는 순수 광통신 회사가 아닙니다. 반기 매출 833억원 중 통신사업이 477.31억(57%), 전력사업이 355.71억(43%)입니다. 전력선을 국내 전력사와 해외 EPC 건설사, 해외 전력청에 납품합니다.

빛과전자 — 계획은 있고 숫자는 아직

이 회사도 AI 데이터센터를 합니다. 회사 임원은 2026년 5월 전시회 현장에서 지난해까지 200G와 400G로 데이터센터 매출이 발생했고, 800G와 1.6T는 테스트·검증이 끝나면 하반기부터 본격적인 매출이 날 것이라고 밝혔습니다. 5월 6~8일 서울 코엑스의 AI EXPO KOREA 2026과 6월 말 부산의 OECC 2026에서 800G QSFP-DD와 1.6T OSFP를 핵심 품목으로 내세우기도 했습니다.

그런데 그 전시로부터 석 달 뒤인 8월 14일 제출된 반기보고서의 연구개발 실적에는 이렇게 적혀 있습니다.

제품	단계
200G PAM4	양산
400G PAM4	양산
800G PAM4	연구 단계 (정부과제)
1.6T PAM4	연구 단계 (정부과제)
3.2T PAM4	연구 단계 (정부과제)

전시장에서 보여준 제품과 법정 공시에 적힌 단계가 다릅니다. 양산은 400G까지이고, 현재 데이터센터 주력이 800G로 넘어가는 중이니 이 회사는 한 세대 뒤에 있습니다.

그리고 전사 매출 구성은 이동통신용 광모듈(ODL) 75.84%, 초고속 인터넷용(FTTH) 22.43%입니다. 주요 매출처는 삼성전자와 에치에프알 등 통신장비업체이며 5대 매출처가 약 80%입니다. 이 부품이 최종적으로 어디에 쓰이는지까지는 공시로 추적되지 않습니다.

계획이 숫자에 도착했는지는 가격이 알려줍니다.

• 연결 매출액: 2026년 상반기 113.95억원 ← 2025년 상반기 164.37억원 (−30.7%)
• ODL 평균 판가: 2024년 106,144원 → 2025년 82,786원 → 2026년 상반기 58,262원 (2년간 −45%)

수요가 몰리는 제품은 값이 오릅니다. 계획이 틀렸다는 뜻이 아니라, 주가가 여섯 배 오르는 동안 그 계획이 아직 숫자로 도착하지 않았다는 뜻입니다. 회사가 예고한 하반기 실적이 3분기 보고서에 나오면 이 판단은 갱신돼야 합니다.

오이솔루션 — 다른 사이클 위에 있다

이 회사는 2026년 3월 OFC와 5월 전시회에서 1.6T OSFP 광트랜시버와 CPO용 외부광원 모듈을 공개했습니다. 반기보고서 사업의 내용에는 “Datacenter Server용 200G, 400G, 800G, 1.6T급 광트랜시버 개발·프로모션 및 100G PAM4 EML Laser를 통해 Datacenter 시장 진입도 적극적으로 시도하고 있습니다”라고 적혀 있습니다. 진입을 시도하는 단계입니다.

실적은 개선되고 있습니다. 2026년 반기 매출 376.69억원으로 전년 반기 299.33억원 대비 25.8% 늘었고, 수출이 267.89억원으로 71.1%를 차지합니다. 수주잔고는 광통신 모듈 400.73억원을 포함해 421.36억원입니다.

다만 수주잔고의 품목이 “광통신 모듈”로만 기재돼 있어 그중 얼마가 AI 데이터센터향인지는 알 수 없습니다. 그리고 2025년 기준 응용산업별 매출 비중은 Wireless 48%, FTTH·MSO 23%, Telecom 21%, Datacom 2%, Chip 6%입니다. 데이터센터는 아직 2%입니다.

AI와 무관한 회사라는 뜻이 아닙니다. 같은 이름을 달고 있지만 지금 매출을 만드는 사이클이 다르다는 뜻입니다.

그래서 광통신주는 어디까지 왔나

스펙 축에 올려놓고 보면 답이 나옵니다.

1. 심수 문턱은 넘었습니다. 864심 케이블이 미국 하이퍼스케일 데이터센터에 납품되고 있고, 금액과 상대방이 공개된 계약이 411억원입니다
2. 속도 문턱은 400G까지 확인됩니다. 국내 두 회사 모두 800G·1.6T는 개발·연구 단계로 공시돼 있습니다. 현재 데이터센터 주력은 800G입니다
3. CPO 문턱은 아직 열리지 않았습니다. 엔비디아 기준으로도 옵션이고 대규모 클러스터 적용입니다

즉 2026년의 광통신주 상승은 세 문턱 중 가장 낮은 하나가 열린 것에 대한 반응이었습니다. 그리고 그 문턱을 실제로 넘은 회사는 셋 중 하나였습니다.

기간을 늘리면 그 차이가 보입니다. AI 사이클 4년 중 3년 동안 셋 다 2022년 수준을 넘지 못했고, 2022년 10월 대비 현재 배수는 7.7배, 1.4배, 1.8배입니다. 2026년 수익률만 보면 대한광통신과 빛과전자가 비슷하지만 4년으로 늘리면 다섯 배 넘게 벌어집니다.

이 글이 틀릴 수 있는 것

첫째, 공시의 “연구 단계”가 실제 역량을 과소평가할 수 있습니다. 빛과전자는 5월 6~8일 서울 코엑스에서 열린 AI EXPO KOREA 2026(제9회 국제인공지능대전)에서 1.6T OSFP 광모듈을 핵심 전시 품목으로 내놓았고, 6월 말 부산에서 열린 OECC 2026에서도 같은 제품군을 공개했습니다. 사업보고서의 연구개발 실적 분류는 회사마다 작성 관행이 다르고, 매출이 없는 단계를 보수적으로 적었을 수 있습니다. 이 글은 공시 표현을 기준으로 삼았고, 그 선택 자체가 판단입니다.

둘째, 수주잔고가 곧 AI 매출은 아닙니다. 오이솔루션의 421억원도 대한광통신의 1,269억원도 품목이 세분화돼 있지 않습니다. 대한광통신은 411억원 계약이 별도로 확인되지만, 나머지가 무엇인지는 이 글도 모릅니다.

셋째, 스펙을 넘어도 팔리지 않을 수 있습니다. 이 글의 프레임은 “스펙이 입장권”이라는 것이지 “스펙을 넘으면 발주가 온다”가 아닙니다. 가격, 수율, 기존 공급사와의 관계가 모두 변수입니다. 문턱을 넘고도 못 판 회사를 이 글은 세지 않았습니다.

넷째, 필자는 오이솔루션을 보유하고 있습니다. 이 글에서 오이솔루션은 “데이터센터 매출 2%, 진입 시도 단계”로 서술됩니다. 보유 종목을 긍정적으로 쓰지 않으려 했지만, 읽는 분이 그 점을 감안해서 읽으시는 편이 맞습니다.

그래서 무엇을 보면 되는가

테마로 묶인 종목을 만났을 때 사업보고서에서 확인할 것은 네 가지입니다.

1. 이 칸의 문턱은 무슨 단위인가. 단수인지, 층수인지, 심수인지, 속도인지. 회사가 사업의 내용에 직접 적어놓습니다
2. 이 회사는 그 문턱의 어디에 있나. 연구개발 실적 표에 “양산”과 “연구 단계”가 나란히 적혀 있습니다. 어느 칸에 있는지가 전부입니다
3. 다음 문턱은 무엇이고 누가 앞서 있나. 한미반도체는 20단 이상을 준비 중이라 적었고, 이수페타시스는 A사와 신규 진입 협의 중이라 적었습니다. 회사가 다음 숙제를 스스로 공개합니다
4. 문턱을 넘었으면 수주잔고가 움직였나. 넘었는데 잔고가 그대로면 아직 안 팔린 것이고, 잔고는 늘었는데 매출에 없으면 납품이 남은 것입니다

1부의 결론이 “발주가 가격을 움직였다”였다면, 이번 글의 결론은 “스펙이 발주의 입장권이었다”입니다. 그리고 입장권을 언제 받았는지는 기사가 아니라 사업보고서에 적혀 있습니다.

다음 글에서는 주가 반영도를 기준으로 섹터별 지도를 그려보려 합니다. AI 밸류체인의 각 칸이 지금 어디쯤 와 있는지, 이미 가격에 들어간 칸과 아직 그렇지 않은 칸을 같은 자에 올려놓고 보겠습니다.

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데이터 기준일과 출처
주가는 한국거래소 종가 기준, 2022년 10월 13일~2026년 9월 17일. 매출 구성·수주잔고·연구개발 실적은 대한광통신·빛과전자·오이솔루션·이수페타시스·한미반도체의 2026년 8월 14일 제출 반기보고서(기준일 6월 30일). 오이솔루션의 응용산업별 매출 비중은 2025년 기준 증권사 자료. 엔비디아 플랫폼 규격은 공개 로드맵과 업계 분석 경유이며 엔비디아 공식 사양서가 아닙니다. 삼성전자·SK하이닉스의 HBM 퀄 통과 관련 내용, 대한광통신의 864심 계약 금액과 2분기 실적, 빛과전자 임원의 2026년 5월 7일 발언은 언론 보도 경유입니다.

이 글은 정보 제공을 목적으로 하며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 과거 수익률은 미래 수익률을 보장하지 않습니다.